一张图, 就能看清中美芯片产业, 差距到底有多大

众所周知，目前在全球芯片市场，美国确实是巨无霸般的存在，也正因为美国的强大的，所以美国一直就挥舞着芯片大棒，制裁全球。

而中国作为芯片产业的后来者，这几年发展迅速，颇有后来者居上，要抢美国位置的感觉，所以美国坐不住了，对中国芯片产业进行了一轮又一轮的制裁。

那么问题来了，中国和美国的芯片产业差距，到底有多大，美国强在什么地方，中国又强在什么地方，为何会是美国打压中国，中国却不能打压美国呢。

下面这张图是美国SIA（美国半导体协会）发布的2024年的关于芯片各个主要环节各大国家和地区的市场占比情况。

可以看到美国在IP&EDA方面，占到了66%的份额，真正的遥遥领先第一名。然后是欧洲占了29%，至于其它国家和地区，都可以忽略。

然后在设计这一块，美国在逻辑芯片（logic）这一块，也就是CPU、GPU等领域占到了73%，而中国大陆仅为6%，连对方十分之一都不到。

另外美国在存储芯片方面占了22%，比中国大陆的6%强，然后在DAO（模拟芯片、分立器件和光学元器件）方面，也占了38%，中国大陆只有14%。

接着在Equipment（半导体设备）领域，美国占了42%，中国大陆只有5%。

当然，中国大陆也有比美国强的地方，主要是Materials（半导体材料），Wafer Fabrication（晶体制造）、ATP（封测）这三块。

半导体材料这一块，美国是8%，中国占20%，晶体制造方面美国是10%，中国是27%，在封测方面，美国可以忽略，中国大陆占到28%。

从上面这张图，可以看出来，美国在最上游的EDA、IP，设备、设计等领域，是掌握统治地位的，而这些领域，也是最有价值的领域，附加值也是最高的领域。

而在晶圆制造、封测等领域，美国不如中国大陆，但相应的这些领域的附加值相对低一些，是美国之前有意放弃了这些领域，转向更高溢价的领域。

所以说，在半导体领域，我们要想追上美国，要补的课还很多，特别是上游这些高附加值的核心领域，还有很大的提升空间。